Invention Grant
- Patent Title: 电子元件胶管胶塞组装机
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Application No.: CN201810590358.2Application Date: 2018-06-09
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Publication No.: CN108723734BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 宋思宁
- Applicant: 广州市速波光电科技有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市白云区陈太路88号永兴汽配产业园8-301房
- Assignee: 广州市速波光电科技有限公司
- Current Assignee: 广州市速波光电科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市白云区陈太路88号永兴汽配产业园8-301房
- Agency: 合肥市科融知识产权代理事务所
- Agent 马小辉
- Main IPC: B23P19/00
- IPC: B23P19/00

Abstract:
本发明涉及自动化设备领域的电子元件胶管胶塞组装机,包括机架和设置于机架顶部的自动组装平台,自动组装平台包括胶管下料机构、胶管输送机构、胶塞下料机构、胶管后端定位机构、移料机构和出料机构,直接采用移料机构即可同步实现接料、移料及出料动作,可节省更多用于移料的结构,整体结构简单,与传统的人工装配相比,整体通过自动化流水线操作,可实现自动送料、自动组装和自动出料,工作效率高,不良品率极低,且可节省大量的人工成本,整个装配过程定位精准,分别从各个方向对包装管进行定位,且装配后能够实现实时检测,通过自动化机械可实现精准装配及精准检测。
Public/Granted literature
- CN108723734A 电子元件胶管胶塞组装机 Public/Granted day:2018-11-02
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