Invention Grant
- Patent Title: 一种多孔径深度偏移成像的方法、装置及系统
-
Application No.: CN201810522334.3Application Date: 2018-05-28
-
Publication No.: CN108802817BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 徐基祥 , 孙夕平 , 李凌高 , 崔化娟
- Applicant: 中国石油天然气股份有限公司
- Applicant Address: 北京市东城区东直门北大街9号
- Assignee: 中国石油天然气股份有限公司
- Current Assignee: 中国石油天然气股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市东城区东直门北大街9号
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 王天尧; 李秀芸
- Main IPC: G01V1/30
- IPC: G01V1/30 ; G01V1/34

Abstract:
本申请公开了一种多孔径深度偏移成像的方法、装置及系统,其中,所述方法包括:将偏移孔径分解为多个子孔径,确定多孔径的参数;确定每一道地震记录的炮检中心点;获取每个成像点到每一道地震记录的炮检中心点的水平距离,并获取成像点所在深度的最大孔径;根据多孔径的参数及每个成像点到每一道地震记录的炮检中心点的水平距离获取每个成像点所在的孔径编号;在成像点到每一道地震记录的炮检中心点的水平距离小于等于成像点所在深度的最大孔径时,根据多孔径的参数确定孔径权函数;根据孔径编号将成像能量按孔径权函数加权放入各个子孔径中,获得各子孔径中成像值;利用各个子孔径中成像值获得多孔径深度偏移成像数据体。
Public/Granted literature
- CN108802817A 一种多孔径深度偏移成像的方法、装置及系统 Public/Granted day:2018-11-13
Information query