Invention Publication
- Patent Title: 一种用于对工件进行三维轮廓测量的测量系统
- Patent Title (English): Measuring system for measuring three-dimensional contour of workpiece
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Application No.: CN201810850037.1Application Date: 2018-07-28
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Publication No.: CN108827187APublication Date: 2018-11-16
- Inventor: 王昭 , 高建民 , 齐召帅 , 黄军辉 , 何曾范 , 邢超
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Agency: 西安通大专利代理有限责任公司
- Agent 徐文权
- Main IPC: G01B11/25
- IPC: G01B11/25 ; G01B21/00

Abstract:
本发明一种用于对工件进行三维轮廓测量的测量系统,该测量系统包括工作台、控制器和数据处理及分析系统,以及设置在工作台上的结构光测量系统、顶尖与转台系统和三坐标测量系统;结构光测量系统用于高速测量工件的复杂曲面;三坐标测量系统用于测量工件的复杂精细部分,保证该部分高精度、可靠的测量数据的获取;该三坐标测量系统的测量数据还被用以建立工件的测量基准;顶尖与转台系统用以夹持及带动工件旋转,结合结构光测量系统,获取工件不同角度下的测量数据;最后,三坐标测量系统与结构光测量系统的测量数据进行坐标系统一,获取工件的全型面三维轮廓。本发明集成了三坐标测量系统的高精度、可靠的优点与结构光测量系统的高速测量等优点。
Public/Granted literature
- CN108827187B 一种三维轮廓测量系统 Public/Granted day:2019-10-11
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