Invention Grant
- Patent Title: 接合方法
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Application No.: CN201780017024.XApplication Date: 2017-02-22
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Publication No.: CN108886347BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 多井知义 , 堀裕二 , 浅井圭一郎 , 吉野隆史 , 后藤万佐司 , 滑川政彦
- Applicant: 日本碍子株式会社
- Applicant Address: 日本国爱知县
- Assignee: 日本碍子株式会社
- Current Assignee: 日本碍子株式会社
- Current Assignee Address: 日本国爱知县
- Agency: 北京旭知行专利代理事务所
- Agent 王轶; 郑雪娜
- Priority: 2016-061713 2016.03.25 JP
- International Application: PCT/JP2017/006463 2017.02.22
- International Announcement: WO2017/163723 JA 2017.09.28
- Date entered country: 2018-09-10
- Main IPC: H03H3/08
- IPC: H03H3/08 ; H01L41/09 ; H01L41/187 ; H01L41/313 ; H01L41/337 ; H03H9/25
Abstract:
在将压电性单晶基板与包含陶瓷的支撑基板直接键合时，可进行常温下的接合，并且使接合强度提高。在包含陶瓷的支撑基板上形成接合层，该接合层包含选自由莫来石、氧化铝、五氧化钽、氧化钛和五氧化铌构成的组中的一种以上的材质。通过对接合层的表面照射中性束，使接合层3A的表面4活化。将接合层的表面4与压电性单晶基板6直接键合。
Public/Granted literature
- CN108886347A 接合方法 Public/Granted day:2018-11-23
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