Invention Grant
- Patent Title: 变流器的功率模块温度的检测方法、装置、设备及介质
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Application No.: CN201810844739.9Application Date: 2018-07-27
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Publication No.: CN108896200BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 王猛 , 文丽婷 , 赵新龙
- Applicant: 北京金风科创风电设备有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区康定街19号
- Assignee: 北京金风科创风电设备有限公司
- Current Assignee: 北京金风科创风电设备有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区康定街19号
- Agency: 北京市立方律师事务所
- Agent 张筱宁; 宋海斌
- Main IPC: G01K7/22
- IPC: G01K7/22

Abstract:
本申请实施例提供了一种变流器的功率模块温度的检测方法、装置、设备及介质。该检测方法包括:获取变流器的功率模块中热敏电阻处的温度、热敏电阻与功率模块中导热基板之间的稳态温度差值、以及功率模块中功率芯片的运行参数;根据功率芯片的运行参数,确定出功率芯片与导热基板之间的实时温度差值;根据热敏电阻处的温度、热敏电阻与导热基板之间的稳态温度差值以及功率芯片与导热基板之间的实时温度差值,确定功率芯片的实时温度。本申请实施例可对变流器功率模块中的功率芯片的实时温度进行检测,并提高检测效率。
Public/Granted literature
- CN108896200A 变流器的功率模块温度的检测方法、装置、设备及介质 Public/Granted day:2018-11-27
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