Invention Grant
- Patent Title: 电子封装中的射频结构
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Application No.: CN201780024486.4Application Date: 2017-04-24
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Publication No.: CN109076691BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: M·博纳佐利 , R·加莱奥蒂 , L·戈比
- Applicant: 朗美通技术英国有限公司
- Applicant Address: 英国北安普敦郡
- Assignee: 朗美通技术英国有限公司
- Current Assignee: 朗美通技术英国有限公司
- Current Assignee Address: 英国北安普敦郡
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 蒋爱花; 林治辰
- Priority: 1607216.7 20160426 GB
- International Application: PCT/GB2017/051127 2017.04.24
- International Announcement: WO2017/187142 EN 2017.11.02
- Date entered country: 2018-10-18
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H01P5/08 ; H01R24/50

Abstract:
一种射频过渡组件(300),所述射频过渡组件用于实现电子器件的射频传输层(301)和电连接(317)至所述射频传输层(301)的导体(309)之间的射频过渡。所述导体(309)大体垂直于所述射频传输层(301)延伸。所述组件包括位于所述射频传输层的边缘附近的开口式同轴结构(313)。所述开口式同轴结构(313)包括延伸穿过其中的空腔(315)以用于容纳所述导体(309)。所述空腔(315)包括面向所述射频传输层(301)的边缘的开口,以便引导电磁辐射朝向所述射频传输层(301)。
Public/Granted literature
- CN109076691A 电子封装中的射频结构 Public/Granted day:2018-12-21
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