Invention Grant
- Patent Title: 一种采用激光切割破岩的隧道掘进装置及方法
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Application No.: CN201810898135.2Application Date: 2018-08-08
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Publication No.: CN109139034BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 马修泉 , 周邵巍 , 邵新宇 , 吴寒
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 华中科技大学专利中心
- Agent 张彩锦; 曹葆青
- Main IPC: E21D9/10
- IPC: E21D9/10

Abstract:
本发明属于隧道工程技术领域,并具体公开了一种采用激光切割破岩的隧道掘进装置及方法,该装置包括自行机构、连接机构和切割机构,自行机构用于实现整个隧道掘进装置的移动;连接机构包括依次相连的主驱动轴、摆臂和副驱动轴;切割机构包括安装在副驱动轴上的激光刀盘以及多个安装在激光刀盘上并沿水平方向与竖直方向交叉布置的激光切割头,激光刀盘上还安装有距离传感器,用于检测激光刀盘与待切割岩石层之间的距离,所述方法采用上述装置进行破岩以实现隧道掘进。本发明不会造成刀具的损耗,无需进行刀具的更换,切割效率高。
Public/Granted literature
- CN109139034A 一种采用激光切割破岩的隧道掘进装置及方法 Public/Granted day:2019-01-04
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