Invention Grant
- Patent Title: 噪声屏蔽结构及终端设备
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Application No.: CN201811204138.8Application Date: 2018-10-16
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Publication No.: CN109361785BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 肖疆 , 张海龙
- Applicant: 北京小米移动软件有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
- Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
- Agency: 北京英创嘉友知识产权代理事务所
- Agent 曹寒梅
- Main IPC: H04M1/02
- IPC: H04M1/02
Abstract:
本公开是关于一种噪声屏蔽结构及终端设备，该噪声屏蔽结构包括：多个传感组件和导电体；所述导电体为片状，并设置有镂空部；所述多个传感组件通过所述导电体搭接。本公开的噪声屏蔽结构通过在导电体上设置镂空，缓解材料的应力，使导电体贴服不翘起，并且连接牢靠。
Public/Granted literature
- CN109361785A 噪声屏蔽结构及终端设备 Public/Granted day:2019-02-19
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