Invention Grant
- Patent Title: 一种微流控芯片制造工艺与微流控芯片
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Application No.: CN201811216450.9Application Date: 2018-10-18
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Publication No.: CN109482247BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 陈华英 , 陈畅 , 沈小双 , 朱永刚 , 吕晨
- Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
- Assignee: 哈尔滨工业大学(深圳)
- Current Assignee: 深圳哈深资产经营有限公司,陈华英
- Current Assignee Address: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道大学城社区留仙大道3998号哈尔滨工业大学信息楼二楼
- Agency: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- Agent 谢岳鹏
- Main IPC: B01L3/00
- IPC: B01L3/00
Abstract:
本发明涉及微流控芯片领域，本发明公开了一种微流控芯片制造工艺与微流控芯片，微流控芯片制造工艺包括以下步骤，先将可固化的液态的打印物按照设定的轨迹打印至多孔介质基材表面，然后待聚合物渗透至多孔介质材料后，对打印物进行固化。本发明既可以实现芯片上功能结构的快速、精确成型，又不需要昂贵的设备和复杂的操作流程，从而可以降低微流控芯片的生产成本，有助于微流控芯片的推广。
Public/Granted literature
- CN109482247A 一种微流控芯片制造工艺与微流控芯片 Public/Granted day:2019-03-19
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IPC分类:
