Invention Publication
- Patent Title: 航天器用热控多层打孔器
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Application No.: CN201811520155.2Application Date: 2018-12-12
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Publication No.: CN109571636APublication Date: 2019-04-05
- Inventor: 包建国 , 肖开阳 , 李旦望 , 任昊 , 吴焕钟 , 吴天宇 , 孙剑超
- Applicant: 上海空间推进研究所
- Applicant Address: 上海市闵行区浦江镇万芳路801号
- Assignee: 上海空间推进研究所
- Current Assignee: 上海空间推进研究所
- Current Assignee Address: 上海市闵行区浦江镇万芳路801号
- Agency: 上海段和段律师事务所
- Agent 李佳俊; 郭国中
- Main IPC: B26F1/32
- IPC: B26F1/32 ; B26D7/26

Abstract:
本发明提供了一种航天器用热控多层打孔器,其特征在于,包括手柄、螺杆、蝶形螺母、柱形底座、针头、刻度尺;螺杆的一端被手柄包裹,螺杆的另一端设置有中心镂空区域,螺杆的另一端表面设置有螺纹,针头插入所述中心镂空区域,蝶形螺母、柱形底座通过所述螺纹与螺杆紧固连接,所述螺纹上设置有刻度尺。本发明轻便易于把持,结构简单,操作方便,易于推广;螺杆头部镂空,实现可更换针头设计,便于维护保养;针头为不锈钢材料,高强度耐腐蚀;针头的针眼具备多种规格,可打任意孔径;螺杆螺纹选用细牙螺纹,具有自锁特性,针眼深度可调;柱形底座为黄铜材料且底面积大,满足分散压力的要求并且底面受力均匀,打孔时具有自找垂直能力。
Public/Granted literature
- CN109571636B 航天器用热控多层打孔器 Public/Granted day:2021-04-13
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IPC分类: