Invention Publication
- Patent Title: 深盲孔的加工方法
- Patent Title (English): Deep blind hole machining method
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Application No.: CN201910072107.XApplication Date: 2019-01-25
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Publication No.: CN109590694APublication Date: 2019-04-09
- Inventor: 张友志 , 巨浩 , 王启
- Applicant: 江苏迈信林航空科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路7号1幢
- Assignee: 江苏迈信林航空科技股份有限公司
- Current Assignee: 江苏迈信林航空科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路7号1幢
- Agency: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- Agent 徐洋洋
- Main IPC: B23P15/00
- IPC: B23P15/00 ; B23B29/02

Abstract:
本发明公开了一种深盲孔的加工方法,包括以下步骤:S1.刀具选择:选择一把过中心刀杆和一把普通防震刀杆作为加工刀具,所述过中心刀杆能够过中心加工且刀杆外圆的直径大于待加工孔的孔径的一半;S2.打孔:使用钻头在被加工件上打孔,接着粗镗孔,孔底预留3mm的加工余量,孔径预留0.1mm的精车余量;S3.孔底加工:使用上述两把刀具分三次轮换加工孔底,每次加工时首先用过中心刀杆从能加工的最大范围加工至孔中心,接着再用普通防震刀杆加工其余的部分至孔径;每次加工总深1mm深;直至加工至孔深要求,预留精车余量0.06mm;S4.精加工:依次精加工内孔,精加工孔底,即完成深盲孔加工。本发明的深盲孔的加工方法,解决了深盲孔的孔底加工时易振刀的难题。
Public/Granted literature
- CN109590694B 深盲孔的加工方法 Public/Granted day:2019-08-13
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