Invention Grant
- Patent Title: 带剥离薄膜的粘合片
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Application No.: CN201811157672.8Application Date: 2018-09-30
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Publication No.: CN109627995BPublication Date: 2022-09-23
- Inventor: 定司健太 , 樋口真觉 , 加藤直宏 , 武蔵岛康
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2017-196425 20171006 JP
- Main IPC: C09J7/10
- IPC: C09J7/10 ; C09J7/40
Abstract:
[课题]本发明提供不易产生非意愿分离现象的带剥离薄膜的粘合片。[解决方案]提供一种带剥离薄膜的粘合片，其具备：双面粘合性的粘合片、配置于上述粘合片的第一粘合面上的第一剥离薄膜、及配置于上述粘合片的第二粘合面上的第二剥离薄膜。上述带剥离薄膜的粘合片中，上述第二剥离薄膜的拉伸模量E2相对于上述第一剥离薄膜的拉伸模量E1的比(E2/E1)为1.5以上。
Public/Granted literature
- CN109627995A 带剥离薄膜的粘合片 Public/Granted day:2019-04-16
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