Invention Grant
- Patent Title: 一种大流量微通道反应器芯片
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Application No.: CN201811412602.2Application Date: 2019-02-21
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Publication No.: CN109647301BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 胡尊奎 , 赵玉龙
- Applicant: 山东金德新材料有限公司
- Applicant Address: 山东省临沂市临沭县经济开发区
- Assignee: 山东金德新材料有限公司
- Current Assignee: 山东金德新材料有限公司
- Current Assignee Address: 山东省临沂市临沭县经济开发区
- Main IPC: B01J19/00
- IPC: B01J19/00

Abstract:
本发明公开了一种大流量微通道反应器芯片,包括底板,底板的外端均开设有通槽,四个通槽的内侧壁内端和外端分别固定连接有膨胀条和防潮条,底板的下表面外端固定连接有连接框,底板的下表面中部一体成型有孔板,孔板的下表面均匀固定连接有硅脂筒,连接框的下表面固定连接有盖板,本发明通过设置了可拆卸的防潮结构,可以使芯片处于潮湿环境而不进水损坏,防潮结构可以经常更换以便维持芯片的干燥,防潮性能相较于现有技术有大幅提升,本发明通过设置了存放导热硅脂的筒,并且硅脂筒可以拆卸,以便对硅脂进行更换,避免了每次更换硅脂都需要使用刮刀把老硅脂刮掉,也解决了涂抹不均匀的问题。
Public/Granted literature
- CN109647301A 一种大流量微通道反应器芯片 Public/Granted day:2019-04-19
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