本发明涉及一种新型电子印刷电路板披覆胶及其制备方法。该披覆胶包括体积比为1～5:1的A组分和B组分，以重量份数计，所述A组分由包括如下组分的原料制备而成：羟基树脂100份、阻燃剂10～65份、催化剂0.01～5份、助剂0.1～20份；以重量份数计，所述B组分由包括如下组分的原料制备而成：异氰酸酯类化合物或者聚合物100份、除水剂1～8份、阻燃剂8～15份、光响应性增粘剂10～50份。本发明的披覆胶具有良好的阻燃性能、优异的粘结强度和紫外光响应性，固化后的聚氨酯胶在紫外光短暂照射下可迅速降低硬度和粘接强度。