Invention Publication
- Patent Title: 一种3D打印设备的铺平系统
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Application No.: CN201910136735.XApplication Date: 2019-02-25
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Publication No.: CN109702854APublication Date: 2019-05-03
- Inventor: 李孟丹 , 刘兵山 , 王功 , 刘晓东
- Applicant: 中国科学院空间应用工程与技术中心
- Applicant Address: 北京市海淀区邓庄南路9号
- Assignee: 中国科学院空间应用工程与技术中心
- Current Assignee: 中国科学院空间应用工程与技术中心
- Current Assignee Address: 北京市海淀区邓庄南路9号
- Agency: 北京市盛峰律师事务所
- Agent 于国富
- Main IPC: B28B1/00
- IPC: B28B1/00 ; B28B17/00 ; B33Y30/00 ; B33Y40/00

Abstract:
本发明公开了一种3D打印设备的铺平系统,所述铺平系统包括铺平装置、驱动铺平装置的驱动装置和用于支撑铺平装置的支撑平台;所述铺平装置包括:支撑部,包括两个相对设置的支撑座,两支撑座之间相距一定距离;所述支撑座经传送带与驱动装置相连,以使支撑部在驱动装置的驱动下运动;刮涂部,所述刮涂部呈“∏”形,所述刮涂部沿垂直于支撑部运行的方向延伸,所述刮涂部套设在支撑部外周,且所述刮涂部在其延伸方向上的两端分别与两支撑座铰接,以令刮涂部位于支撑部移动方向上的相对的两侧上下交替移动,实现刮涂部的双向刮涂。优点是:双刮刀的设计结构可实现多次正反向双重刮涂,提高打印效率;开槽辊和螺杆的设计可提高浆料的铺平质量。
Public/Granted literature
- CN109702854B 一种3D打印设备的铺平系统 Public/Granted day:2021-04-13
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