Invention Grant
- Patent Title: 连接结构和电路
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Application No.: CN201780057940.6Application Date: 2017-09-15
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Publication No.: CN109716873BPublication Date: 2021-06-08
- Inventor: 上村文子 , 柏仓和弘
- Applicant: 日本电气株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 日本电气株式会社
- Current Assignee: 日本电气株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 李兰; 孙志湧
- Priority: 2016-183934 20160921 JP
- International Application: PCT/JP2017/033425 2017.09.15
- International Announcement: WO2018/056200 JA 2018.03.29
- Date entered country: 2019-03-20
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46

Abstract:
本发明解决提供连接结构或类似物的问题,其能够使基板的可布线区域的减小最小化,同时减小一对通孔的短截线对连接到所述通孔的电容器的输出的影响。为了解决这个问题,此连接结构包括:第一导体,其穿过基板并设置有第一输入/输出部;第二导体,穿过基板并设置有第二输入/输出部;第一电容器,其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子,其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子;以及第二电容器或电阻器,其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子,其另一个端子未连接到被连接到在第二表面上的第二导体的端子的一个端子,其中第一输入/输出部被设置到第一导体的侧部的一部分,并且/或者第二输入/输出部被设置到第二导体的侧部的一部分。
Public/Granted literature
- CN109716873A 连接结构和电路 Public/Granted day:2019-05-03
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