连接结构和电路
Abstract:
本发明解决提供连接结构或类似物的问题,其能够使基板的可布线区域的减小最小化,同时减小一对通孔的短截线对连接到所述通孔的电容器的输出的影响。为了解决这个问题,此连接结构包括:第一导体,其穿过基板并设置有第一输入/输出部;第二导体,穿过基板并设置有第二输入/输出部;第一电容器,其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子,其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子;以及第二电容器或电阻器,其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子,其另一个端子未连接到被连接到在第二表面上的第二导体的端子的一个端子,其中第一输入/输出部被设置到第一导体的侧部的一部分,并且/或者第二输入/输出部被设置到第二导体的侧部的一部分。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0