本发明公开一种薄板金相热镶嵌方法，通过将树脂镶料加工热固化树脂薄片及树脂块，热固化薄片及树脂块均加工出缺口。薄板样为单个时，用带有缺口的热固化树脂块固定，整体放入热镶嵌机中，加入树脂镶料进行镶嵌；薄板样为多个时，相邻薄板样品之间用带有缺口的热固化树脂薄片分隔，两端用带有缺口的热固化树脂块夹紧固定，整体放入热镶嵌机中，加入树脂镶料进行镶嵌。本发明制样成本低，对薄板厚度没有要求，可提高薄板镶嵌效率，且不会产生毛细现象，提高金相拍摄成功率。