Invention Grant
- Patent Title: 一种涂胶-钻孔-电磁铆接复合装置及其使用方法
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Application No.: CN201910284734.XApplication Date: 2019-04-10
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Publication No.: CN109822356BPublication Date: 2024-01-30
- Inventor: 邓将华 , 陈云鹤 , 范治松 , 吕枫
- Applicant: 福州大学
- Applicant Address: 福建省福州市闽侯县上街镇福州大学城学院路2号福州大学新区
- Assignee: 福州大学
- Current Assignee: 福州大学
- Current Assignee Address: 福建省福州市闽侯县上街镇福州大学城学院路2号福州大学新区
- Agency: 福州元创专利商标代理有限公司
- Agent 蔡学俊
- Main IPC: B23P23/04
- IPC: B23P23/04 ; B05C1/08 ; B05C11/11 ; B05C13/02
Abstract:
本发明涉及一种涂胶‑钻孔‑电磁铆接复合装置，其特征在于：包括有一底座，底座左端上方设置有涂胶机构，涂胶机构由一盛胶器和盛胶器内滚动配合的送胶辊与涂胶棍组成，底座右端上表面设置有一T型旋转杆，T型旋转杆竖直段底部与底座上表面相接，该T型旋转杆水平段两端下表面分别连接钻孔结构与电磁铆接机构，该涂胶‑钻孔‑电磁铆接复合装置结构合理，便捷高效。
Public/Granted literature
- CN109822356A 一种涂胶-钻孔-电磁铆接复合装置及其使用方法 Public/Granted day:2019-05-31
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