一种存储模块卡，包括一主板、多个粘接层及多个导电贴板。主板具有第一面及第二面，主板依插卡方向分成一置件段及一插接段，第一面及第二面的插接段各分成一贴合区及一焊接区，焊接区具有多个焊接垫电性连接至置件段；粘接层设于插接段的贴合区；导电贴板对应地固定于插接段，每一导电贴板具有一硬质电路板及多个导电垫，每一导电垫具有一外接触部及一转接部；外接触部位于硬质电路板的外表面；转接部贯穿所述硬质电路板的外表面与内表面，并且连接于所述外接触部；其中导电垫的一部分对应地焊接于焊接垫，硬质电路板的部分通过粘接层固接于插接段的贴合区。