Invention Publication
CN110118029A 电子铅封装置
无效 - 撤回
- Patent Title: 电子铅封装置
- Patent Title (English): Electronic lead sealing device
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Application No.: CN201910284689.8Application Date: 2019-04-10
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Publication No.: CN110118029APublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 石志刚
- Applicant: 山东奥克智能系统工程有限公司
- Applicant Address: 山东省济南市高新区新泺大街786号511房间
- Assignee: 山东奥克智能系统工程有限公司
- Current Assignee: 山东奥克智能系统工程有限公司
- Current Assignee Address: 山东省济南市高新区新泺大街786号511房间
- Main IPC: E05B39/00
- IPC: E05B39/00 ; E05B47/00 ; G09F3/03 ; B60R25/01

Abstract:
本发明涉及集装箱箱门、汽运货车箱门、铁路货车箱门用锁具,尤其是一种镶嵌ID卡的电子铅封装置。本发明的结构包括铅线电子钥匙、电子铅封锁及网络服务监管终端中心三部分。铅线电子钥匙是由钥匙壳体、ID卡、铅线锁紧器、导电铅线、触点及锁销孔组成,钥匙壳体一端的内部设置铅线锁紧器,铅线锁紧器与导电铅封线相连,铅线锁紧器通过钥匙壳体内设导线与触点连通,ID卡镶嵌在钥匙壳体中,锁销孔位于钥匙壳体中部。电子铅封锁包括两大部分:锁壳体及CPU。本发明的电子铅封装置和现有技术相比,具有可以防盗窃、可跟踪定位、可重复使用等优点。
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