Invention Publication
CN110118451A 热容热阻双效耦合的深低温高精度控温装置
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- Patent Title: 热容热阻双效耦合的深低温高精度控温装置
- Patent Title (English): Thermal-capacity and thermal-resistance double-effect coupling deep-low-temperature high-precision temperature control device
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Application No.: CN201910278859.1Application Date: 2019-04-09
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Publication No.: CN110118451APublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 黄永华 , 杨忠衡
- Applicant: 上海交通大学
- Applicant Address: 上海市闵行区东川路800号
- Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee Address: 上海市闵行区东川路800号
- Agency: 上海恒慧知识产权代理事务所
- Agent 张宁展
- Main IPC: F25B25/00
- IPC: F25B25/00 ; F25B49/00

Abstract:
本发明公开了一种热容热阻双效耦合的深低温高精度控温装置,装置包括制冷机、氦罐、热阻片、防辐射屏组、真空罩、温度计、加热器、管路、控温仪以及常温氦储罐和真空泵;制冷机为一级冷头和二级冷头构成的二级制冷机;氦罐与常温氦储罐连接并对氦罐抽除或充氦;防辐射屏组为一级冷屏、二级冷屏和绝热屏构成的三层屏组;在恒温块上设置温度计;热阻片被夹持安装于恒温块和高热容氦罐之间;制冷机的二级冷头、氦罐、热阻片、恒温块依次串连;装置通过耦合热容法与热阻法两种热扰动传递抑制方法,同时搭配多重防辐射屏组,可将控温目标区域受外界的干扰降至亚毫开级,实现高稳定度的低温控温,可应用于低温精密环境。
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