Invention Publication
CN110120335A 使用定向自组装的光刻工艺
无效 - 驳回
- Patent Title: 使用定向自组装的光刻工艺
- Patent Title (English): Lithography process using directed self assembly
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Application No.: CN201910438287.9Application Date: 2013-01-28
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Publication No.: CN110120335APublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 张钰声 , 蔡宗容 , 李忠儒 , 包天一
- Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹
- Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹
- Agency: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- Agent 章社杲; 李伟
- Priority: 13/675,706 2012.11.13 US
- Main IPC: H01L21/027
- IPC: H01L21/027 ; H01L21/033 ; G03F7/00

Abstract:
一种方法包括形成图案化的硬掩模层,其中,沟槽形成在图案化的硬掩模层中。块状共聚物(BCP)涂层分配在沟槽中,其中,BCP涂层包括聚苯乙烯(PS)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。对BCP涂层实施退火以形成以交替布局定位的多条PS带和多条PMMA带。选择性地蚀刻PMMA带,其中,PS带保留在沟槽中。本发明还提供了使用定向自组装的光刻工艺。
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