Invention Publication
- Patent Title: 一种多相并联DCDC电路及其芯片结构
- Patent Title (English): Multi-phase parallel DCDC circuit and chip structure thereof
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Application No.: CN201910404853.4Application Date: 2017-02-15
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Publication No.: CN110120746APublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 汪家轲 , 陈悦 , 谢强
- Applicant: 华为技术有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- Assignee: 华为技术有限公司
- Current Assignee: 华为技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- Main IPC: H02M3/158
- IPC: H02M3/158 ; H01L27/02

Abstract:
本申请提供了一种多相并联DCDC电路及其芯片结构,用于降低环路运放EA单元和COMP的输出寄生,从而提高环路带宽,加快瞬态响应。本申请实施例多相并联DCDC电路包括:环路运放EA单元、N个输出级电路单元及M个驱动单元,其中,一个驱动单元对应至少一个输出级电路单元,输出级电路单元包括COMP及功率级电路,N为大于等于2的整数,M为小于等于N的整数;环路运放EA单元的输出端与驱动单元的输入端连接;驱动单元的输出端与对应的输出级电路单元中COMP的输入端连接,COMP的输出端与处于同一个输出级电路单元中的功率级电路的输入端连接;环路运放EA单元的输入端与所有功率级电路的输出端连接。
Public/Granted literature
- CN110120746B 一种多相并联DCDC电路及其芯片结构 Public/Granted day:2023-09-22
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IPC分类: