Invention Grant
- Patent Title: 一种交换芯片的配置电路及交换芯片的参数的配置方法
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Application No.: CN201810112977.0Application Date: 2018-02-05
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Publication No.: CN110120877BPublication Date: 2020-11-20
- Inventor: 李涛
- Applicant: 大唐移动通信设备有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路29号
- Assignee: 大唐移动通信设备有限公司
- Current Assignee: 大唐移动通信设备有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路29号
- Agency: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- Agent 刘醒晗
- Main IPC: H04L12/24
- IPC: H04L12/24 ; H04Q1/02 ; H04Q1/10

Abstract:
本发明公开了一种交换芯片的配置电路及交换芯片的参数的配置方法,所述电路包括:交换芯片和逻辑芯片,交换芯片包含至少一个接口;逻辑芯片包含配置模块,配置模块用于对至少一个接口进行参数配置,逻辑芯片通过第一通道、第二通道以及第三通道与交换芯片连接,配置模块通过第三通道与交换芯片连接;交换芯片接收由第一通道发送的模式配置信号后,确定使用第一模式对至少一个接口中的每个接口进行参数配置,第一模式为利用配置模块进行参数配置的模式;交换芯片在接收到由第二通道发送的复位信号后,将每个接口的参数设置为初始值;交换芯片在接收到由第三通道发送的配置参数信号后,将每个接口的参数设置为与配置信息对应的参数值。
Public/Granted literature
- CN110120877A 一种交换芯片的配置电路及交换芯片的参数的配置方法 Public/Granted day:2019-08-13
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