Invention Publication
CN110121240A 一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法
- Patent Title (English): Aluminum substrate full-glue pressing method capable of replacing resin hole plugging
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Application No.: CN201910360311.1Application Date: 2019-04-30
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Publication No.: CN110121240APublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 张亚锋 , 张宏 , 蒋华 , 施世坤 , 何艳球
- Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- Applicant Address: 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园
- Assignee: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- Current Assignee: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园
- Agency: 广州粤高专利商标代理有限公司
- Agent 陈卫; 谭映华
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00

Abstract:
一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法,包括以下步骤:S1:开料,选择预设尺寸的铝基板,将铝基板固定并进行钻孔;S2:贴高温胶,在钻孔后的铝基板表面贴上高温胶;S3:镭射割胶,将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶,需要塞孔的位置进行开窗,使通孔裸露出来;S4:在开窗位置的上下两面各叠上PP片;S5:压合,在真空高压环境下,融化后的PP片将通孔填充饱满;压合后将高温胶剥离;S6:树脂研磨,采用树脂研磨机对剥离后的铝基板依次以横向、竖向的交替方向对其进行表面研磨,去除表面的树脂,确保铝基板面无残胶。本方法可以完全确保孔位树脂塞孔的饱满,满足压合后成品板对应塞孔位的二次钻孔,简单实用,生产效率高、成本低。
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