Invention Publication
- Patent Title: 用于柔性线路板加工的软板盖板及该软板盖板工艺流程
- Patent Title (English): Flexible board cover plate for processing flexible circuit board and technological process of flexible board cover plate
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Application No.: CN201910397484.0Application Date: 2019-05-10
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Publication No.: CN110121241APublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 朱三云
- Applicant: 深圳市宏宇辉科技有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井西环路民主九九工业区409
- Assignee: 深圳市宏宇辉科技有限公司
- Current Assignee: 深圳市宏宇辉科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井西环路民主九九工业区409
- Agency: 深圳市中联专利代理有限公司
- Agent 李俊
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00

Abstract:
本发明公开一种用于柔性线路板加工的软板盖板,包括基材体以及树脂板体;因树脂板体是由细小颗粒固化后形成板体;所述基材体包括冷冲板或牛皮纸或铝质。使用时,由于树脂板体能够使钻孔时在小钻针接触树脂板体表面瞬间稳住小钻针,减少偏斜,同时被小钻针切削后产生切削粉末转化为粉尘被吸走,使得在钻孔过程中能够为钻孔提供最佳的孔位置精度,从而达到在满足钻孔的孔位精度前提下,改善在加工0.075-0.10mm微小钻针断针问题。另外,本发明所述软板盖板还具有加工简单方便功效。
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