Invention Grant
- Patent Title: 散热结构及导航主机盒
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Application No.: CN201810122415.4Application Date: 2018-02-07
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Publication No.: CN110121250BPublication Date: 2023-09-26
- Inventor: 袁伟福
- Applicant: 上海擎感智能科技有限公司
- Applicant Address: 上海市徐汇区天钥桥路30号美罗大厦2010-2012室
- Assignee: 上海擎感智能科技有限公司
- Current Assignee: 上海擎感智能科技有限公司
- Current Assignee Address: 上海市徐汇区天钥桥路30号美罗大厦2010-2012室
- Agency: 上海波拓知识产权代理有限公司
- Agent 林丽璀
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20 ; H05K5/02

Abstract:
本申请涉及一种散热结构及导航主机盒,散热结构收容于导航主机盒的箱体中,包括散热片及设置在箱体上的安装通孔,散热片固定在安装通孔中而暴露出对应的第一部分,第一部分沿设定方向间隔形成有多个第一条状部分,并在相邻第一条状部分的间隙处形成有第二条状部分,第一条状部分与第二条状部分在第一部分的厚度方向上交错设置且彼此分离,从而形成连通箱体内部与箱体外部的出风通道。通过这种结构,本申请能够将通风散热和热传递散热的结构相融合,且在散热片上形成出风通道的同时避免减少散热片的总散热面积,有效提高散热效率。
Public/Granted literature
- CN110121250A 散热结构及导航主机盒 Public/Granted day:2019-08-13
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