提供能够形成封装用基板而不会在芯基板的切断面产生裂纹等的配线基板的单片化方法、以及使用该方法而制造的封装用基板。本实施方式所涉及的单片化方法是如下方法，即，使得贴合层(3)和外周图案(4)形成于芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)中的至少一者，使得配线层(6)以及绝缘层(5)交替地层叠于贴合层(3)，对在外周图案(4)层叠有绝缘层(5)的配线基板(1)实施单片化，具有如下工序：将层叠于外周图案(4)的绝缘层(5)的一部分去除，形成使外周图案(4)露出的分离槽(7)；将槽底(7a)的外周图案(4)溶解去除而使得芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)的至少一者露出；以及以小于槽底(7a)的槽宽(W2)的切割量(W3)将在槽底(7a)露出的芯基板(2)切断。