Invention Grant
- Patent Title: 可散热耐震结构
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Application No.: CN201810105364.4Application Date: 2018-02-02
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Publication No.: CN110136756BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 郑宏展
- Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号;
- Assignee: 神讯电脑(昆山)有限公司,神基科技股份有限公司
- Current Assignee: 神讯电脑(昆山)有限公司,神基科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号;
- Main IPC: G11B33/08
- IPC: G11B33/08 ; G11B33/14

Abstract:
本发明提出一种可散热耐震结构,用于一电子模组,该电子模组具有一硬碟,该可散热耐震结构包括一散热架、一弹性体及至少一导热层,该散热架具有一固定段及二延伸段,该些延伸段连接于该固定段的二端,且该固定段可连接于该硬碟的一侧面,该些延伸段的间距大于该硬碟的厚度。该弹性体至少部分位于该些延伸段上,至少一导热层覆盖该弹性体。利用本发明可散热耐震结构,散热架不仅能够逸散硬碟运作时产生的热能,且对于硬碟能够有一第一层的防护,使得硬碟不易受到挤压,接着弹性体能够有效吸附外界的震动能量,对硬碟有第二层的防护,而导热层进一步辅助逸散硬碟所产生的热能,借以同时达到散热及避震的效果。
Public/Granted literature
- CN110136756A 可散热耐震结构 Public/Granted day:2019-08-16
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IPC分类: