Invention Grant
- Patent Title: 车铣复合转台结构
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Application No.: CN201910442111.0Application Date: 2019-05-24
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Publication No.: CN110281032BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 王宇晗 , 毕庆贞
- Applicant: 上海拓璞数控科技股份有限公司
- Applicant Address: 上海市闵行区光华路888号第6幢
- Assignee: 上海拓璞数控科技股份有限公司
- Current Assignee: 上海拓璞数控科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市闵行区光华路888号第6幢
- Agency: 上海段和段律师事务所
- Agent 李佳俊; 郭国中
- Main IPC: B23Q1/25
- IPC: B23Q1/25 ; B23P23/02

Abstract:
本发明提供了一种车铣复合转台结构,包括转台底座(1)、零点定位系统(2)、工作台(3)、轴承(4)、中心轴(5)、水套(6)、固定轴(7)、耐磨圈(8)、连接板(9)、气动夹钳(10)、力矩电机(11)。本发明通过零点定位系统(2)配合机器人能够现实对工件的自动上下料,且能够带走固定轴(7)与中心轴(5)旋转摩擦产生的热量,解决工作台(3)热变形的问题,重复定位精度可达0.005mm,提高了工件的加工精度和加工效率。
Public/Granted literature
- CN110281032A 车铣复合转台结构 Public/Granted day:2019-09-27
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