馈通设备和信号导体路径装置
Abstract:
一种馈通设备(50;150),用于在具有组宽度的信号导体组(60;160)中的信号导体周围形成气密密封。该设备包括开槽构件(52;152)和基部(62;162)。基部限定通孔(65),该通孔(65)沿着馈通方向(X)完全延伸穿过基部,并且被适配为容纳开槽构件。开槽构件限定在与馈通方向相关联的相对侧上的第一表面和第二表面(53,54;153,154)、以及面向横向于馈通方向的方向的侧表面(55,56;155,156)。开槽构件包括狭槽(58;158),狭槽(58;158)沿着馈通方向延伸穿过开槽构件,并且沿着侧表面通向第一表面和第二表面并且通向纵向开口(59;159)。狭槽横向延伸到开槽构件中,直到至少等于信号导体组宽度的狭槽深度。
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