Invention Grant
- Patent Title: 馈通设备和信号导体路径装置
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Application No.: CN201780086985.6Application Date: 2017-12-07
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Publication No.: CN110326176BPublication Date: 2022-01-21
- Inventor: J·P·斯普伦格斯 , C·奥滕
- Applicant: ASML荷兰有限公司
- Applicant Address: 荷兰维德霍温
- Assignee: ASML荷兰有限公司
- Current Assignee: ASML荷兰有限公司
- Current Assignee Address: 荷兰维德霍温
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华
- Priority: 15/390,777 20161227 US
- International Application: PCT/EP2017/081831 2017.12.07
- International Announcement: WO2018/121969 EN 2018.07.05
- Date entered country: 2019-08-20
- Main IPC: H02G3/22
- IPC: H02G3/22

Abstract:
一种馈通设备(50;150),用于在具有组宽度的信号导体组(60;160)中的信号导体周围形成气密密封。该设备包括开槽构件(52;152)和基部(62;162)。基部限定通孔(65),该通孔(65)沿着馈通方向(X)完全延伸穿过基部,并且被适配为容纳开槽构件。开槽构件限定在与馈通方向相关联的相对侧上的第一表面和第二表面(53,54;153,154)、以及面向横向于馈通方向的方向的侧表面(55,56;155,156)。开槽构件包括狭槽(58;158),狭槽(58;158)沿着馈通方向延伸穿过开槽构件,并且沿着侧表面通向第一表面和第二表面并且通向纵向开口(59;159)。狭槽横向延伸到开槽构件中,直到至少等于信号导体组宽度的狭槽深度。
Public/Granted literature
- CN110326176A 馈通设备和信号导体路径装置 Public/Granted day:2019-10-11
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IPC分类: