• Patent Title: 一种鞋底加强板热压合装置
  • Patent Title (English): Thermocompression bonding device for shoe sole reinforcing plate
  • Application No.: CN201910516574.7
    Application Date: 2019-06-14
  • Publication No.: CN110326848A
    Publication Date: 2019-10-15
  • Inventor: 吴学数
  • Applicant: 吴学数
  • Applicant Address: 浙江省温州市泰顺县仕阳镇保兴村大路边
  • Assignee: 吴学数
  • Current Assignee: 吴学数
  • Current Assignee Address: 浙江省温州市泰顺县仕阳镇保兴村大路边
  • Main IPC: A43D8/16
  • IPC: A43D8/16 A43D35/00
一种鞋底加强板热压合装置
Abstract:
本发明公开了一种鞋底加强板热压合装置,包括上方压合模、下方压合模和固定设置在上方压合模底面中间位置的电加热板,本发明中热压合槽中连通设有多组出气微孔,出气微孔与贯穿下方压合模右下端的出气管相连通,在上方压合模压合在上方压合模上表面的热压合槽中时,其内部被压合的气体可通过出气管快速排出,不易形成气体挤压对其内部的鞋底造成影响的现象,保证加工的质量,本发明中电加热板下表面固定设有陶瓷导热板,陶瓷导热板的下表面设有印花纹层,在加热热压合的同时可以在鞋底上印有印花,功能多,具有同时将鞋底加强板热压合在鞋底上的时候在鞋底印花的功能,具有节省制作成本,缩减加工工序和时间,效率较高,适合推广。
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