Invention Grant
- Patent Title: 校准方法和校准系统
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Application No.: CN201810290143.9Application Date: 2018-04-03
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Publication No.: CN110340936BPublication Date: 2024-01-30
- Inventor: 邓颖聪 , 张丹丹 , 胡绿海 , 谢逢春 , 刘云 , 吴海东 , 肖辉 , 鲁异
- Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 昆山市力格自动化设备有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位
- Assignee: 泰科电子(上海)有限公司,泰连公司,昆山市力格自动化设备有限公司
- Current Assignee: 泰科电子(上海)有限公司,泰连公司,昆山市力格自动化设备有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 张启程
- Main IPC: B25J19/00
- IPC: B25J19/00

Abstract:
本发明公开了一种校准方法和校准系统,用于校正XY平移机构的机械误差。校准方法包括:提供一个校准系统;利用摄像机视觉识别校准工具在摄像机坐标系中的第一初始位置;分别控制XY平移机构和机器人沿X轴朝相同方向移动相同的第一距离;利用摄像机视觉识别校准工具在摄像机坐标系中的第一终止位置;将第一初始位置和第一终止位置之间的差值作为XY平移机构沿X轴移动时的第一位置误差,并用第一位置误差对XY平移机构进行位置补偿,使得XY平移机构沿X轴移动时的位置精度达到机器人沿X轴移动时的位置精度。在本发明中,通过对XY平移机构进行校准,可以使XY平移机构移动时的位置精度达到机器人移动时的位置精度,从而可提高产品的制造精度。
Public/Granted literature
- CN110340936A 校准方法和校准系统 Public/Granted day:2019-10-18
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IPC分类: