Invention Publication
- Patent Title: 一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程
- Patent Title (English): Tin soldering paste for laser and manufacturing method and operation process thereof
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Application No.: CN201910660889.9Application Date: 2019-07-22
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Publication No.: CN110355498APublication Date: 2019-10-22
- Inventor: 郑玉惠 , 尉晶华
- Applicant: 义乌月落自动化设备有限公司
- Applicant Address: 浙江省金华市义乌市苏溪镇塘里蒋村207号201室
- Assignee: 义乌月落自动化设备有限公司
- Current Assignee: 义乌月落自动化设备有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省金华市义乌市苏溪镇塘里蒋村207号201室
- Main IPC: B23K35/40
- IPC: B23K35/40

Abstract:
一种激光用焊锡膏及其制造方法与操作流程,其中,该激光用焊锡膏生产装置包括机体,所述机体中设有动力腔,所述动力腔的左右两侧对称设有搅拌腔,先往左侧的搅拌腔中加入两种树脂,往右侧的搅拌腔中加入活化剂和溶剂,然后正向打开电机,从而带动贯穿曲轴转动,本装置可以通过将树脂、活性剂、溶剂和锡粉通过加热搅拌制作成锡焊膏,在搅拌制作的过程中,可以严格控制搅拌的先后顺序和搅拌的温度和时长,从而使得产品的质量可以得到保证,同时本装置相较于大型的生产线设备,本装置占地面积较小,可以适用于较小的长工厂,节约了成本。
Public/Granted literature
- CN110355498B 一种激光用焊锡膏的制造方法 Public/Granted day:2021-04-13
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IPC分类: