Invention Publication
- Patent Title: 通用型高低温自动送样机传送套件
- Patent Title (English): Universal high-and-low temperature automatic sample conveying machine conveying kit
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Application No.: CN201910794625.2Application Date: 2019-08-27
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Publication No.: CN110356817APublication Date: 2019-10-22
- Inventor: 吴泓要 , 吴奇伟 , 尹彬锋
- Applicant: 上海华力集成电路制造有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室
- Assignee: 上海华力集成电路制造有限公司
- Current Assignee: 上海华力集成电路制造有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室
- Agency: 上海浦一知识产权代理有限公司
- Agent 戴广志
- Main IPC: B65G47/24
- IPC: B65G47/24 ; B65G47/82 ; B65G47/91

Abstract:
本发明公开了一种通用型高低温自动送样机传送部件,包括:进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头,在所述进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头上,针对不同封装尺寸的芯片测试需要,分别设置不同的限位模组。本发明能够适用于不同封装尺寸的芯片,降低传送套件制造成本,提高机台利用率。
Public/Granted literature
- CN110356817B 通用型高低温自动送样机传送套件 Public/Granted day:2021-04-13
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