Invention Grant
- Patent Title: 一种采用模具发泡的热电半导体
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Application No.: CN201910860652.5Application Date: 2017-09-01
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Publication No.: CN110435067BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 郑兆志 , 刘峰 , 李玉春 , 李改 , 胡望波 , 何钦波 , 陈志浩
- Applicant: 顺德职业技术学院
- Applicant Address: 广东省佛山市顺德区德胜东路93号
- Assignee: 顺德职业技术学院
- Current Assignee: 佛山市究研科技创新有限公司
- Current Assignee Address: 528303 广东省佛山市顺德区容桂街道红星社区文海西路16号龙光尚街大厦2座315号之一
- Agency: 北京卓恒知识产权代理事务所
- Agent 张绮丽
- Main IPC: B29C44/12
- IPC: B29C44/12 ; B29C44/58 ; H01L35/34
Abstract:
本发明公开一种采用模具发泡的热电半导体，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：所述热电半导体采用充注模具发泡，经充注枪插入孔向充注模具的模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。
Public/Granted literature
- CN110435067A 一种采用模具发泡的热电半导体 Public/Granted day:2019-11-12
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