本发明公开了一种高硬度光缆专用PBT料的制备方法，(1)制备弹性体增韧剂：将甲基丙烯酸缩水甘油酯(GAM)单体、苯乙烯(St)与苯乙烯类热塑性弹性体(TPES)均匀混合后在双螺杆挤出机中熔融接枝；(2)制备PBT增强母粒：将(1)中的弹性体增韧剂、阻燃剂、抗氧化剂、催化剂以及精对苯二甲酸(PTA)和1,4丁二醇(BDO)预混料经均匀混合后加入双螺杆挤出机形成PBT增强母粒；(3)制备PBT：在酯化反应釜中加入40～50份的精对苯二甲酸(PTA)、50～90份的1,4丁二醇(BDO)和0.1～0.2份的催化剂在200～215℃下进行常压酯化。本发明提供一种硬度高、屈服强度大，抗压性能好，拉伸弹性模量和弯曲弹性模量大的高硬度光缆专用PBT料制备方法。