Invention Grant
- Patent Title: 一种用于热障涂层孔隙率调控与强度补充的材料及方法
-
Application No.: CN201910828054.XApplication Date: 2019-09-03
-
Publication No.: CN110551963BPublication Date: 2021-06-01
- Inventor: 金国 , 房永超 , 崔秀芳 , 刘二宝 , 张丹 , 温鑫
- Applicant: 哈尔滨工程大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- Assignee: 哈尔滨工程大学
- Current Assignee: 哈尔滨工程大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- Main IPC: C23C4/134
- IPC: C23C4/134 ; C23C4/04 ; C23C4/10 ; C23C4/11

Abstract:
本发明涉及一种用于热障涂层孔隙率调控与强度补充的材料及方法,包括:采用抑制孔隙形成的抑孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用抑孔粉;采用促进孔隙形成的增韧造孔改性相与陶瓷基质粉共混处理,制备热障涂层喷涂用增韧造孔粉。运用机械混合、悬浮吸、悬浮分散、喷雾造粒手段制备抑孔粉与增韧造孔粉;将抑孔粉装入同步送粉器的第一送粉筒中,将增韧造孔粉装入同步送粉器的第二送粉筒中;通过精确调控抑孔粉与增韧造孔粉的配比,在粘结层表面制备孔隙率可控的等离子喷涂陶瓷功能层。本发明充分利用抑孔改性相与增韧造孔改性相对热障涂层孔隙率调控的特性,达到充分发挥热障涂层孔隙隔热性能,并避免涂层力学结构稳定性降低的目的。
Public/Granted literature
- CN110551963A 一种用于热障涂层孔隙率调控与强度补充的材料及方法 Public/Granted day:2019-12-10
Information query
IPC分类: