Invention Grant
- Patent Title: 温度传感器以及具备温度传感器的装置
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Application No.: CN201880027628.7Application Date: 2018-04-18
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Publication No.: CN110573848BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 平林尊明
- Applicant: 世美特株式会社
- Applicant Address: 日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号
- Assignee: 世美特株式会社
- Current Assignee: 世美特株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 杨文娟; 臧建明
- Priority: 2017-091083 20170501 JP
- International Application: PCT/JP2018/015967 2018.04.18
- International Announcement: WO2018/203475 JA 2018.11.08
- Date entered country: 2019-10-25
- Main IPC: G01K7/22
- IPC: G01K7/22 ; H01C1/142 ; H01C7/02 ; H01C7/04

Abstract:
本发明提供一种能够确保可靠性及提高热响应性的温度传感器以及具备温度传感器的装置。本发明的温度传感器包括:表面安装型的感热元件(10),具有至少一对电极部(12a)、(12b);引线部(22a)、引线部(22b),通过焊接与所述一对电极部(12a)、(12b)电接合;以及固持器(21),固定并保持所述引线部(22a)、引线部(22b);以及绝缘包覆部(23),将所述感热元件(10)及引线部(22a)、引线部(22b)的至少一部分绝缘。引线部(22a)、引线部(22b)是板状的金属板,由熔点为1300℃以下的金属材料形成。
Public/Granted literature
- CN110573848A 温度传感器以及具备温度传感器的装置 Public/Granted day:2019-12-13
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