Invention Publication
- Patent Title: 一种导电银浆压敏胶黏剂及其制备方法
- Patent Title (English): Conductive silver paste pressure-sensitive adhesive and preparation method thereof
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Application No.: CN201911041485.8Application Date: 2019-10-29
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Publication No.: CN110607142APublication Date: 2019-12-24
- Inventor: 齐登武 , 吴卫均
- Applicant: 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司
- Applicant Address: 广东省江门市恩平市君堂镇堡城工业区3号
- Assignee: 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司
- Current Assignee: 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司
- Current Assignee Address: 广东省江门市恩平市君堂镇堡城工业区3号
- Agency: 广州科捷知识产权代理事务所
- Agent 袁嘉恩
- Main IPC: C09J133/04
- IPC: C09J133/04 ; C09J109/08 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J7/38

Abstract:
一种导电银浆压敏胶黏剂,包括下列重量份数的原料:复合乳液50~80份、纳米填料7~10份、气相白炭黑7~10份、水性润湿分散剂4~7份、固化促进剂1~2份、导电银浆30~40份、偶联剂0.8~1份、抗氧化剂0.5~0.7份、杀菌防霉剂0.3~0.6份,复合乳液包括丁苯胶乳、丙烯酸酯乳液和聚醚改性有机硅消泡剂,纳米填料由纳米氧化硼、纳米氧化铝和纳米氧化铁组成。本发明的压敏胶黏剂以水性丁苯胶乳和丙烯酸酯乳液的共混乳液作为压敏胶黏剂主体,辅以导电银浆填料、纳米填料和气相白炭黑,填料均匀分散,使具有高粘结性能、导电性和导热性。
Public/Granted literature
- CN110607142B 一种导电银浆压敏胶黏剂及其制备方法 Public/Granted day:2021-04-13
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IPC分类: