Invention Grant
- Patent Title: 一种基于FACE架构的可移植组件单元封装方法
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Application No.: CN201910948637.6Application Date: 2019-09-30
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Publication No.: CN110717268BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 肖瑾 , 刘相君 , 胡晓光 , 陈天佑
- Applicant: 北京航空航天大学
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路37号
- Assignee: 北京航空航天大学
- Current Assignee: 北京航空航天大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路37号
- Agency: 北京开阳星知识产权代理有限公司
- Agent 安伟
- Main IPC: G06F30/20
- IPC: G06F30/20

Abstract:
本发明基于航电领域近年来新兴的未来机载能力环境(FACE)技术标准,具体提出了一种针对FACE系统可移植组件段中可移植组件单元的适配封装方法。主要组成包括:基于FACE数据体系结构的数据建模、基于共享数据模型的通用数据语义环境搭建、可移植组件接口封装架构设计以及基于接口封装架构的适配封装方案。本发明有利于实现航电系统中软件组件的可移植性与可重用性,以此来减少组件的开发成本,缩短开发周期,进一步提高航电系统的开发效率。
Public/Granted literature
- CN110717268A 一种基于FACE架构的可移植组件单元封装方法 Public/Granted day:2020-01-21
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