Invention Grant
CN110742705B 一种填充可降解陶瓷多孔超短种植体及其制备方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种填充可降解陶瓷多孔超短种植体及其制备方法
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Application No.: CN201911031381.9Application Date: 2019-10-28
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Publication No.: CN110742705BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 刘亚雄 , 周昱 , 陈旭 , 伍言龙 , 李腾飞 , 王晶
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Agency: 西安智大知识产权代理事务所
- Agent 贺建斌
- Main IPC: A61C8/00
- IPC: A61C8/00

Abstract:
一种填充可降解陶瓷多孔超短种植体,包括颈部,颈部的下方连接有体部,体部由外体和内体构成,外体为相互连通的多孔结构,多孔结构内部填充有可降解骨水泥,内体为实体致密部分,内体设有内螺纹,内螺纹与基台配合连接,外体的外部设有外螺纹,外螺纹之间填充有多孔螺纹陶瓷体;本发明很好改善超短种植体的当量弹性模量,减少应力屏蔽和慢性疲劳现象,填充可降解骨水泥可保种植体植入时结构的完整性,增加植入的成功率和植入效率,减少组织损伤;同时在外螺纹之间填充多孔螺纹陶瓷体,植入后可降解陶瓷降解,诱导骨生长,可降解骨水泥降解,多孔结构出现,利于细胞生长及体液交换。
Public/Granted literature
- CN110742705A 一种填充可降解陶瓷多孔超短种植体及其制备方法 Public/Granted day:2020-02-04
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