Invention Publication
- Patent Title: 一种挤压筒装配后测温孔对齐的方法
- Patent Title (English): Method for aligning temperature measuring holes after assembly of extrusion cylinder
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Application No.: CN201910967140.9Application Date: 2019-10-11
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Publication No.: CN110763352APublication Date: 2020-02-07
- Inventor: 余念 , 窦阳 , 孟帅 , 朱铭洋
- Applicant: 上海五钢设备工程有限公司 , 中冶宝钢技术服务有限公司
- Applicant Address: 上海市宝山区泰和路1001号
- Assignee: 上海五钢设备工程有限公司,中冶宝钢技术服务有限公司
- Current Assignee: 上海五钢设备工程有限公司,中冶宝钢技术服务有限公司
- Current Assignee Address: 上海市宝山区泰和路1001号
- Agency: 上海光华专利事务所
- Agent 余明伟
- Main IPC: G01K1/14
- IPC: G01K1/14 ; G01K7/02

Abstract:
本发明提供了一种挤压筒装配后测温孔对齐的方法,包括如下步骤:提供过盈配合的外筒和内筒;在外筒和内筒上分别形成外筒测温孔和内筒测温孔;在装配后,外筒测温孔与内筒测温孔在轴向和周向上对齐;在外筒大端的端面上设置具有外筒定位面的外筒定位块;在内筒大端的端面上设置具有内筒定位面的内筒定位块;加热外筒,将内筒放入外筒内,并使外筒定位面与内筒定位面相对贴合;对挤压筒进行冷却,外筒小端和内筒小端的降温速率大于挤压筒其他部位的降温速率。本发明通过在外筒和内筒上分别设置具有相互贴合的定位面的定位块,使测温孔轴向和周向对齐;通过限制挤压筒在装配后的冷却条件,确保测温孔在轴向上的对齐不会发生偏移。
Public/Granted literature
- CN110763352B 一种挤压筒装配后测温孔对齐的方法 Public/Granted day:2020-11-13
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