Invention Grant
- Patent Title: 吸波散热结构
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Application No.: CN201811002626.0Application Date: 2018-08-30
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Publication No.: CN110876254BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 萧惟中
- Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号;
- Assignee: 神讯电脑(昆山)有限公司,神基科技股份有限公司
- Current Assignee: 神讯电脑(昆山)有限公司,神基科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号;
- Main IPC: H05K9/00
- IPC: H05K9/00 ; H05K7/20

Abstract:
本案揭示一种吸波散热结构,适于吸收电子元件的电磁波及消散电子元件的热能,吸波散热结构包括吸波散热层及金属膜。吸波散热层配置于电子元件且具有位置相对的第一表面及第二表面,第一表面覆盖电子元件。金属膜覆盖第二表面。吸波散热层适于吸收电磁波及传导热能,金属膜适于反射电磁波及消散热能。吸波散热结构可减轻电磁波对电子元件的干涉并可增进电子元件的散热。利用本发明的吸波散热结构,通过吸波散热层的第一表面适于覆盖电子元件以及金属膜覆盖吸波散热层的第二表面,吸波散热结构兼具减轻电磁波对第一电子元件的干涉以及促进第一电子元件的散热的优点,从而可使第一电子元件保持正常运作。
Public/Granted literature
- CN110876254A 吸波散热结构 Public/Granted day:2020-03-10
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