一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法
Abstract:
本发明涉及一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法,属于栅阵列器件平面度检测技术领域。本发明的方法通过对器件焊接端子的高度进行梳理,确定基准测量尺寸,根据对平面度的测量要求确定测量尺寸,通过工装采用叠加的方法进行测量,该测量方法:操作简单易行、测量有效到位、可避免器件引腿受损,并解决了由于器件焊接端子平面度差导致的焊接不良问题。
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