Invention Grant
- Patent Title: 基于数控机床进给系统动态特性的滚珠直线导轨装配平行度的确定方法
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Application No.: CN201911318365.8Application Date: 2019-12-19
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Publication No.: CN111015246BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 张会杰 , 赵万华 , 杜超 , 刘辉 , 吕盾 , 张俊
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Agency: 西安智大知识产权代理事务所
- Agent 贺建斌
- Main IPC: B23Q1/01
- IPC: B23Q1/01

Abstract:
一种基于数控机床进给系统动态特性的滚珠直线导轨装配平行度的确定方法,先分析分析直线导轨的装配平行度误差与导轨滑块滚珠接触变形之间关系,结合弹性赫兹接触理论推导出滚珠接触刚度以及滑块副的等效法向刚度、切向刚度关系表达式,进一步分析得到导轨滑块副的等效刚度随直线导轨平行度误差的变化规律;再采用混合单元法建立工作台系统的变系数动力学方程,分析直线导轨不同平行度误差对系统动态特性的影响规律,为企业工程师根据技术要求主动设计直线导轨平行度误差提供理论依据,来保证进给工作台系统动特性一致性。
Public/Granted literature
- CN111015246A 基于数控机床进给系统动态特性的滚珠直线导轨装配平行度的确定方法 Public/Granted day:2020-04-17
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