Invention Publication
- Patent Title: 一种体现渗流对岩土体强度弱化的DEM接触模型构建方法
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Application No.: CN201911414054.1Application Date: 2019-12-31
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Publication No.: CN111024588APublication Date: 2020-04-17
- Inventor: 周宗青 , 耿阳 , 王美霞 , 杨为民 , 林春金 , 张猛 , 魏车车
- Applicant: 山东大学
- Applicant Address: 山东省济南市历下区经十路17923号
- Assignee: 山东大学
- Current Assignee: 山东大学
- Current Assignee Address: 山东省济南市历下区经十路17923号
- Agency: 济南圣达知识产权代理有限公司
- Agent 赵敏玲
- Main IPC: G01N15/08
- IPC: G01N15/08 ; G01N3/08 ; G01N3/24

Abstract:
本发明提出了一种体现渗流对岩土体强度弱化的DEM接触模型构建方法,即选取致灾构造内的充填体,得到渗流作用下充填体累计流失量随时间的变化规律和充填体力学参数随充填体流失量的变化规律;开展试验模拟,确定各时间段内对应的各组细观力学参数和能够表征充填体宏观力学参数变化规律的DEM接触模型细观参数的关系函数;将各细观参数关系函数嵌入到现有颗粒接触模型中,开展试验模拟,根据模型破坏时宏细观强度的对应关系,更新接触模型的断裂破坏准则,从而实现充填体强度持续弱化过程的模拟;基于室内渗透破坏试验,建立渗透破坏离散元计算模型,采用得到的颗粒接触模型及其破裂准则,模拟岩土体的渗透破坏过程。
Public/Granted literature
- CN111024588B 一种体现渗流对岩土体强度弱化的DEM接触模型构建方法 Public/Granted day:2021-04-13
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