本发明涉及一种半导体电子元件制备工艺，包括底板、放置框、支撑板、进料装置和点胶装置，底板上端安装有放置框，放置框后侧设置有支撑板，支撑板安装在底板上，支撑板前端面上安装有进料装置。本发明可以解决现有的设备在针对半导体电子元件两极点胶时，不能同时对半导体电子元件两极进行点胶，并且，不能对不同规格的半导体电子元件两极进行点胶，从而降低了设备的使用率，同时，不能定量点胶，在电极铜脚处容易发生胶堆积的现象，从而增加了胶的消耗，增加了生产成本，并且，不能在喷胶时将点胶头内的胶完全喷出，容易出现堵塞和拉丝的现象，从而对周围其它半导体电子元件造成了影响，降低了点胶的效率等难题。