Invention Grant
- Patent Title: 一种用于硅片倒角的砂轮制造方法与制造装置
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Application No.: CN202010137977.3Application Date: 2020-03-03
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Publication No.: CN111230761BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 苑泽伟 , 王雪 , 赵回回 , 台立刚 , 郎玲琪
- Applicant: 沈阳工业大学
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市铁西区经济技术开发区沈辽西路111号
- Assignee: 沈阳工业大学
- Current Assignee: 沈阳工业大学
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市铁西区经济技术开发区沈辽西路111号
- Agency: 沈阳智龙专利事务所
- Agent 耿浩
- Main IPC: B24D18/00
- IPC: B24D18/00

Abstract:
本发明涉及一种用于硅片倒角的砂轮制造方法与制造装置:1)采用热压烧结的方法烧结形成圆盘形状的金属结合剂金刚石砂轮;2)采用电火花加工方法修整烧结得到的金属结合剂金刚石砂轮外圆柱表面形状;3)采用特定形状的硬质合金滚压轮在金刚石砂轮外圆柱表面滚压出梯型凹槽;4)采用与硬质合金滚压轮形状相同的工作电极电火花修整金刚石砂轮的梯型凹槽。本装置设有粗加工硬质合金滚压轮、精加工硬质合金滚压轮、金刚石砂轮修整工作电极和砂轮槽修整工作电极分别对金刚石砂轮进行制造加工。本发明有效解决了传统硅片倒角砂轮制备方法金刚石磨粒容易脱落、砂轮沟槽截面形状精度不高、沟槽形状与间距不一致和槽底圆弧难以形成问题。
Public/Granted literature
- CN111230761A 一种用于硅片倒角的砂轮制造方法与制造装置 Public/Granted day:2020-06-05
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