Invention Grant
- Patent Title: 一种机箱内部印制板上压接型接插件的返修工装及方法
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Application No.: CN202010093568.8Application Date: 2020-02-14
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Publication No.: CN111278270BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 刘倩慧 , 黄晓煜 , 苏会侠
- Applicant: 西安微电子技术研究所
- Applicant Address: 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
- Assignee: 西安微电子技术研究所
- Current Assignee: 西安微电子技术研究所
- Current Assignee Address: 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
- Agency: 西安通大专利代理有限责任公司
- Agent 李晓晓
- Main IPC: H05K13/04
- IPC: H05K13/04 ; H05K3/22 ; B25B27/02

Abstract:
本发明一种机箱内部印制板上压接型接插件的返修工装及方法,定向压出工装中第一支架的第一支撑边长度大于机箱高度,第一压杆和第一导向件垂直贯穿在第二支撑边中,这样第一导向件末端固定插接的顶块可以高于机箱印制板上压接型接插件的安装孔,将第一压杆与第二支撑边活动连接,第一导向件与第二支撑边留有间隙,外力将第一压杆向下压时可使顶块沿垂直方向移动,顶块的插指向下运动可将压接型接插件定向顶出;同理定向压入工装中,与压接型接插件相匹配的上膜安装在压接型接插件的上表面后,当上膜压块与该上膜接触后,上膜压块的向下运动可将压接型接插件压接到位;使用所述的两个工装时先将机箱的上盖板和下盖板打开后,再进行压出和压入。
Public/Granted literature
- CN111278270A 一种机箱内部印制板上压接型接插件的返修工装及方法 Public/Granted day:2020-06-12
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